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4nm芯片发布前夕,小米官宣新科技,这是为了对付高通?

发布时间:2021-11-18 18:17:55 所属栏目:产品 来源:互联网
导读:每年芯片行业都会迎来性能的迭代升级,所以智能手机行业也就随之迎来了更新,从当初的高通801到如今的高通888,从之前麒麟910到如今的麒麟9000,这些都证明了芯片行业以及手机厂商们的进步。但芯片迭代升级也并不全都是好事,偶尔也会引起用户吐槽。 比如之前
每年芯片行业都会迎来性能的迭代升级,所以智能手机行业也就随之迎来了更新,从当初的高通801到如今的高通888,从之前麒麟910到如今的麒麟9000,这些都证明了芯片行业以及手机厂商们的进步。但芯片迭代升级也并不全都是好事,偶尔也会引起用户吐槽。
  
 
比如之前高通发布的骁龙810和骁龙820两款产品,当初就是因为功耗高、发热大,导致一众手机厂商都踩了坑。今年的骁龙888更是如此,以至于手机厂商们都开始将注意力放在了散热技术上。高通的问题由手机厂商来为其“擦屁股”,这也凸显了高通在行业中的垄断地位。
 
 
或许是因为今年高通888将厂商们给“吓怕”了,小米这次官宣了一个新技术,用来专门“对付”高通。雷军表示,小米即将推出一项名为环形冷泵循环散热技术,预计将会在2022年下半年正式量产。
 
 
据悉,该散热技术参考了航天卫星散热技术打造,可以将手机内部的热量迅速传导,并且形成单向冷却环路。从散热性能上来看,是传统VC液冷散热效果的两倍,同时也将会是手机行业当中迄今为止最强的散热技术。
 
 
而随着小米官宣了新的散热技术,有不少人表示,这是不是意味着高通今年发布的4nm芯片骁龙898又会出现功耗过高的发热情况呢?虽然目前高通骁龙898还没有正式发布,但是在发布之前高通都会提前将芯片下放给厂商们进行测试。如今骁龙898的功耗表现优秀,发热良好,那么小米自然也就没有必要单独搞出一套散热系统。

(编辑:好传媒网)

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