英特尔将为高通代工芯片策划2025年追上台积电和三星
发布时间：2021-11-14 15:27:21 所属栏目：产品 来源：互联网
导读：7月27日早间消息，据报道，英特尔周一宣布，该公司的工厂将开始生产高通芯片，并且宣布了在2025年之前扩大代工业务，以追赶台积电和三星等竞争对手的计划。 英特尔称，亚马逊将成为其芯片代工业务的另一个新客户。几十年来，英特尔一直在生产最
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7月27日早间消息，据报道，英特尔周一宣布，该公司的工厂将开始生产高通芯片，并且宣布了在2025年之前扩大代工业务，以追赶台积电和三星等竞争对手的计划。 英特尔称，亚马逊将成为其芯片代工业务的另一个新客户。几十年来，英特尔一直在生产最小、最快的计算芯片方面拥有领先技术。 但该公司的领先优势已经被台积电和三星抢走，后者的代工服务帮助英特尔的竞争对手AMD和英伟达生产了性能超越更强的芯片。AMD和英伟达会自主设计芯片，然后交给芯片代工企业生产。 英特尔周一称，该公司将在2025年之前重新夺回领先优势，并阐述了今后4年将会推出的5组芯片制造技术。 其中最先进的将会使用英特尔几十年来的首款晶体管设计，这种微型开关可以将各种信号翻译成1和0。最早从2025年起，该公司还将使用荷兰ASML的新一代极紫外光刻设备，这种技术将把芯片设计投射到硅片上，有点像是打印老式照片一样。 “我们向华尔街阐述了许多细节，以此增强自身的责任感。”英特尔CEO帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）说。 英特尔还表示，该公司将会改变芯片技术的命名机制，使用类似于“英特尔7”这样的名称来匹配台积电和三星的类似技术。 （编辑：好传媒网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
