AMD发表6nm MI210计算卡 64GB HBM2e显存
发布时间:2022-03-24 00:15:51 所属栏目:动态 来源:互联网
导读:去年11月,AMD发布了CDNA2新架构的新一代加速计算卡Instinct MI250X、MI250,升级6nm工艺、2.5D MCM双芯整合封装、第三代Infinity Fabric总线互连技术,集成最多14080个流处理器核心、880个矩阵核心、218GB HBM2e显存/内存。 两款卡均采用OAM模块形态,现在
去年11月,AMD发布了CDNA2新架构的新一代加速计算卡Instinct MI250X、MI250,升级6nm工艺、2.5D MCM双芯整合封装、第三代Infinity Fabric总线互连技术,集成最多14080个流处理器核心、880个矩阵核心、218GB HBM2e显存/内存。 两款卡均采用OAM模块形态,现在终于增加了PCIe标准形态,型号“Instinct MI200”,支持PCIe 4.0。 MI200回归单芯封装,规格、性能几乎完全就是MI250砍去一半:291亿个晶体管,104组计算单元,6656个流处理器核心,416个矩阵核心,4096-bit 64GB HBM2e显存,三条Infinity Link互连总线(最多四块并行)。 整卡功耗从560W降到了300W,采用单个EPS12V 8针辅助供电接口,被动散热。 软件API支持OpenMP、OpenCL、HIP,计算框架支持TensorFlow、PyTorch、Kokkos、RAJA。 与此同时,AMD还发布了ROCm 5开发套件,硬件新增支持Instinct MI200系列计算卡、Radeon PRO W6800专业显卡,系统新增支持Red Hat Enterprise Linux 8.5,商业ISV合作伙伴新增Ansys Cascade、TempoQuest,不仅提高了开发者的可用性,还在各种关键负载中实现了更出色的性能。 ROCm 5的应用程序支持还包括HPC、AI、机器学习应用程序,以及AMBER、Chroma、CP2K、GRID、GROMACs、LAAMPS、MILC、Mini-HAAC、NAMD、NAMD 3.0、ONNX-RT、OpenMM、PyTorch、RELION、SPECFEM3D Cartesian、SPECFEM3D Globe、TensorFlow。 (编辑:好传媒网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
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