传Redmi K30 Pro将搭载骁龙865芯片+X55基带

中关村在线消息：Redmi红米手机将于12月10日发布Redmi K30系列手机，关于Redmi K30的参数信息现在已基本可以确定，但官方目前还未公布Redmi K30 Pro的具体消息。不过，据知名爆料博主@数码闲聊站消息，该机将搭载骁龙865芯片+X55基带。

网曝Redmi K30 Pro核心配置

据了解，其实早在上个月就有一款疑似Redmi K30 Pro的新机通过了3C认证，认证信息显示该机将配备最高66W快充规格，相比于目前官方公布的Redmi K30 30W快充的规格高了很多。

疑似Redmi K30 Pro真机

另外，此前在网络上流传的120Hz屏幕刷新率的Redmi K30系列真机图或许正是该系列的高配版——Redmi K30 Pro。据爆料显示，该机也将同样采用一块双前摄挖孔的显示屏，屏幕材质为LCD，核心配备UFS 3.0闪存技术，预装MIUI11系统。【7340274】

（本文图片来自网络）

（编辑：好传媒网）

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